近年来，我国高端科技中成绩最亮眼的无疑是芯片。知名调研机构Counterpoint第三季度最新报告出炉。报告显示，Q3展锐在全球智能手机AP市场占有率达10%，首次达到两位数。而在4年前，展锐在这份报告榜单上还是“无名之辈”，被计入“others”类别。自2020年起，展锐展现了惊人的爆发力，从被单独统计，到全球市占率突破两位数。

芯片制造是一个至关重要的环节。在这一领域，浦东的“中国芯”代表们，除了展锐，还有中芯国际、华虹宏力等企业，在今年也都亮点频现，逐步缩小与世界领先水平的差距。

自研5G芯片获得国际市场话语权

随着5G商用进程的不断加速，5G网络的范围持续扩大，正推动5G应用场景的不断涌现，这都极大拉动手机市场对芯片的需求。面对巨大的机遇，2018年底展锐在CEO楚庆接手后，进行了全面改革，“5G当先”战略成功出圈。

2020年2月，首款搭载展锐5G芯的手机——海信F50正式发布，4月20日开售，通过了市场的考验，这意味着5G时代展锐与业界领先水平的差距缩短到半年，基本保持同步，跻身全球第一梯队。随后，展锐全球首颗6纳米EUV5G芯片成功回片，且一次流片成功。

“5G当先”，让展锐一改过去落后局面，奋起直追，赶上世界一线对手。

作为全球公开市场仅有的4家5G芯片企业之一，目前展锐所合作的智能终端设备已经琳琅满目：5G商用终端产品数量超过100款，全球首颗6纳米EUV5G芯片——唐古拉T770安兔兔跑分超过40万分，手机终端即将量产上市。

值得一提的是，除了这款5G芯片外，展锐旗下的多款5G芯片也都得到了厂商们的认可，已经被放置到客户模组、CPE、智能终端等产品序列中。这意味着，展锐和它旗下的自研5G芯片正在获得越来越多的市场话语权。

今年是5G手机爆发的一年，但目前5G网络没有完全覆盖，尤其在海外4G手机仍是主力。展锐在策略性上杀出“回马枪”，高效开发了T618/610，在4G市场抢占新天地。在4G领域，展锐产品已实现从入门、中端到高端的覆盖，并突破品牌旗舰机型，队列更清晰。

展锐以高质量产品赢回客户信任，重回三星智能机供应链，多款平板和手机产品也即将上市。今年11月，三星在海外正式发布了旗下A系列入门走量新品三星GalaxyA03Core，这款手机最大的亮点应该是搭载了国产芯片：展锐SC9863A。12月15日，三星又发布了新款GalaxyTabA82021平板，采用的仍是展锐芯T618。

据Counterpoint分析师点评，本季度市场份额的主要变化，来自展锐对4GSoC市场的强劲渗透。

今年，展锐的变革进入深水区，开启“技术提升年”，致力于持续追求技术创新，为生态和产业提供先进技术。年终亮眼表现彰显了展锐精准战略的“厚积薄发”；连续获得顶流客户合作，品牌终端客户对芯片产品、质量各方面的认可，及前瞻性布局，也预示着未来展锐业绩将大幅提升。

高能级集成电路项目获得突破

芯片行业的全球分工合作模式日益受到冲击，中国高科技企业体会到了更强烈的紧迫感和使命感。全球“缺芯”危机下，也给国产芯片带来了新机遇，新产品、新项目消息不断。

临近年末，华虹半导体有限公司发布好消息：受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。

这也标志着华虹功率半导体做大做强发展达到的新里程碑。华虹半导体方面表示，将以“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+高性能PowerDiscrete”双核引擎战略为指引，继续做精做深，推动功率半导体向更高功率密度和更低损耗方向发展，并发挥12英寸更小线宽、更佳片内均匀性等特性，加速进军高端功率器件市场。

市场占有率达到全球第四、大陆第一，国内晶圆制造厂商出身的中芯国际则在芯片制造领域继续站稳了龙头地位。今年，中芯国际和临港新片区管委会签署合作框架协议，有意在新片区共同成立合资公司。该公司将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

今年以来，在新片区，一批投资超百亿元的集成电路项目也获得了重大突破。同样亮眼的成绩单还出现在科创板上，浦东“中国芯”企业频现：格科微、普冉半导体、芯导科技等纷纷登陆科创板，成为“中国芯”走向全球的一支重要力量。

根据《浦东新区建设国际科技创新中心核心区“十四五”规划》，在集成电路技术领域，重点聚焦高端通用芯片设计、汽车电子等专用芯片设计、集成电路制造封测先进工艺、电子设计自动化软件等；并将以“创新+产业+空间”的模式，充分挖掘特色产业园区空间资源，完善创新生态，加快产创融合发展，为浦东科技创新成果产业化落地提供支持保障，并以此为依托发挥对国内大循环的支撑作用，打造世界级产业高地。

一幅生态产业图浮出水面，浦东“中国芯”正展现强劲爆发力。