东方网记者曹磊9月2日报道：9月1日至3日，2022世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。今年世界人工智能大会展出了“八大镇馆之宝”，涉及到人工智能应用的全链条和不同场景，包括芯片、大模型算法、5G等技术。

作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。

在今年的世界人工智能大会上，壁仞科技以「智算无限，芯生未来」为主题设置展台，通过虚实结合、多媒体展示、现场技术专家解读等互动方式，首次向公众展出：创全球算力纪录的BR100系列通用GPU芯片，创全球算力纪录的OAM服务器——海玄，以及OAM模组——壁砺100，PCIe板卡产品——壁砺104，让观众亲身感受到国产超大算力通用GPU芯片的硬核实力。

其中，BR100通用GPU芯片创下全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上，创下国内互连带宽纪录。

这款芯片基于壁仞科技原创芯片架构研发，采用7nm制程，可容纳770亿颗晶体管，并在国内率先采用Chiplet技术，新一代主机接口PCIe 5.0，支持CXL互连协议，具有高算力、高通用性、高能效三大优势。

BR100芯片的诞生，标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造，中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代，为数字化社会发展提供了强大国产算力支撑。

据悉，壁仞科技希望以此次世界人工智能大会为平台，向公众充分展示国产通用GPU芯片取得的进展和成果，展示BR100系列通用GPU芯片在包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域，为数字经济社会发展，提供强大、灵活的国产算力，赋能百业的美好未来。作为今年世界人工智能大会选出的八大“镇馆之宝”之一，壁仞科技的首款通用GPU芯片BR100在壁仞科技展台重磅亮相，首次与公众见面。